Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Označenie: IEC 62878-2-602-ed.1.0
Dátum vydania: 22.06.2021
Stránok: 0
Krajina: Medzinárodná technická norma