IEC 62899-202-7-ed.1.0 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 03.03.2021

IEC 62899-202-7-ed.1.0

Printed electronics - Part 202-7: Materials - Printed film - Measurement of peel strength for printed layer on flexible substrate by 90° peel method

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 117.10 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 62899-202-7-ed.1.0

Ausgabedatum: 03.03.2021

Seiten: 12

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 62899-202-7:2021(E) provides a test method to measure the peel strength of a printed layer on a flexible substrate. This method calls for peeling the flexible substrate instead of an additional metal electroplating on the printed layer. The method described in this document can be used to compare the peel strengths of the printed layers on the same flexible substrate and thickness conditions. It can be used when the adhesion between the printed layer and flexible substrate is weaker than any other interface between the printed layer and the adhesive, the adhesive and the panel.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.