IEEE/IEC 63055-2023 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 19.10.2023

IEEE/IEC 63055-2023

IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gesicherte PDF - sofortiges Download, Gedruckt

ab 209.00 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEEE/IEC 63055-2023

Ausgabedatum: 19.10.2023

Seiten: 298

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Adoption Standard - Active.
A method is provided for specifying a common interoperable format for electronic systems design. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in the large-scale integration-package-board designs. The method provides the ability to make electronic systems a key consideration early in the design process; design tools can use it to seamlessly exchange information/data.

ISBN: 979-8-8557-0216-3, 979-8-8557-0217-0
Number of Pages: 298
Product Code: STD26543, STDPD26543
Keywords: common interoperable format, components, design analysis, design rules, geometries, IEEE 2401™, large-scale integration (LSI), netlists, packages for LSI circuits, printed circuit board, project management, Verilog-HDL
Category: Design Automation
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.