IEEE/IEC 63055-2023 img
Active standard | Published: 19/10/2023

IEEE/IEC 63055-2023

IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

Available languages: English

Available design: electronic (protected pdf) - Immediate download, Print design

from 209.00 USD show on eshop

Detail information

Designation: IEEE/IEC 63055-2023

Publication date: 19/10/2023

Pages: 298

Country: International technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Adoption Standard - Active.
A method is provided for specifying a common interoperable format for electronic systems design. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in the large-scale integration-package-board designs. The method provides the ability to make electronic systems a key consideration early in the design process; design tools can use it to seamlessly exchange information/data.

ISBN: 979-8-8557-0216-3, 979-8-8557-0217-0
Number of Pages: 298
Product Code: STD26543, STDPD26543
Keywords: common interoperable format, components, design analysis, design rules, geometries, IEEE 2401™, large-scale integration (LSI), netlists, packages for LSI circuits, printed circuit board, project management, Verilog-HDL
Category: Design Automation
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.