Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Verfügbare Sprachen: Japanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: JIS C61191-6:2011
Ausgabedatum: 20.12.2011
Seiten: 34