Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: STN EN 60191-6-3
Ausgabedatum: 01.04.2002
Seiten: 0
Land: Slowakische technische Norm