Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: UNE-EN 61190-1-2:2014
Ausgabedatum: 01.07.2014
Seiten: 26
Land: Spanische technische Norm