Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN 61190-1-2:2014
Dátum vydania: 01.07.2014
Stránok: 26
Krajina: Španielska technická norma