Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN 61190-1-2:2014
Publication date: 30/06/2014
Pages: 26
Country: British technical standard