Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN 61190-1-2:2014
Dátum vydania: 30.06.2014
Stránok: 26
Krajina: Britská technická norma