Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — Wire bond shear test methods.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN IEC 60749-22-2:2026
Publication date: 21/01/2026
Pages: 40
Country: British technical standard