Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 21.01.2026
BS EN IEC 60749-22-2:2026
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — Wire bond shear test methods.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 352.20 USD
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: BS EN IEC 60749-22-2:2026
Datum vydání: 21.01.2026
Stran: 40
Země: Britská technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
ISBN: 978 0 539 34067 9 Status: DefinitivePopulární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
