Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS IEC 63378-2-1:2024
Publication date: 29/10/2024
Pages: 18
Country: British technical standard