Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS IEC 63378-2-1:2024
Datum vydání: 29.10.2024
Stran: 18
Země: Britská technická norma