Active standard | Published: 01/12/2003

ČSN EN 60749-19

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 10.70 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 60749-19

Publication date: 01/12/2003

Pages: 20

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato část IEC 60749 stanoví (viz poznámku 1) neporušenost materiálů a postupů používaných na připevňování polovodičových čipů k paticím pouzder nebo jiným podložkám (pro účely této zkušební metody by měl termín "polovodičový čip" by měl zahrnovat pasivní prvky). Tato zkušební metoda je obecně použitelná pro pouzdra s dutinou, nebo jako provozní kntrola. Není vhodná pro čipové plochy větší než 10 mm2. Není také vhodná pro technologii čelních čipů nebo pro pohyblivé podložky.
POZNÁMKA 1 - Toto stanovení je založeno na měření síly použité na čip nebo prvek, a dojde-li k poruše, na typu poruchy vycházející z použití síly a z viditelného vzhledu zbytkového média, které připevňuje čip a také z pokovení patice nebo podložky

Popular Publishers

full catalog