Aktívna norma | Vydaná: 01.12.2003

ČSN EN 60749-19

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)

Dostupné prevedenie: Tlačené

od 9.20 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ČSN EN 60749-19

Dátum vydania: 01.12.2003

Stránok: 20

Krajina: Česká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Tato část IEC 60749 stanoví (viz poznámku 1) neporušenost materiálů a postupů používaných na připevňování polovodičových čipů k paticím pouzder nebo jiným podložkám (pro účely této zkušební metody by měl termín "polovodičový čip" by měl zahrnovat pasivní prvky). Tato zkušební metoda je obecně použitelná pro pouzdra s dutinou, nebo jako provozní kntrola. Není vhodná pro čipové plochy větší než 10 mm2. Není také vhodná pro technologii čelních čipů nebo pro pohyblivé podložky.
POZNÁMKA 1 - Toto stanovení je založeno na měření síly použité na čip nebo prvek, a dojde-li k poruše, na typu poruchy vycházející z použití síly a z viditelného vzhledu zbytkového média, které připevňuje čip a také z pokovení patice nebo podložky

Populárna vydavatelia

celý katalóg