Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Data requirements for semiconductor die - Part 3: Mechanical, material and connectivity requirements
Available design: Print design
Designation: ČSN ES 59008-3
Publication date: 01/09/2003
Pages: 16
Note: Withdrawn
Country: Czech technical standard