Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Data requirements for semiconductor die - Part 3: Mechanical, material and connectivity requirements
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN ES 59008-3
Dátum vydania: 01.09.2003
Stránok: 16
Poznámka: Neplatné
Krajina: Česká technická norma