Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Available languages: Czech preface only
Available design: Print design
Designation: ČSN IEC 60191-2W
Publication date: 01/06/2000
Pages: 2
Country: Czech technical standard