Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Dostupné jazyky: Len český predhovor
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN IEC 60191-2W
Dátum vydania: 01.06.2000
Stránok: 2
Krajina: Česká technická norma