Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Available languages: Czech preface only
Available design: Print design
Designation: ČSN IEC 60191-5
Publication date: 01/01/2000
Pages: 2
Country: Czech technical standard