Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Dostupné jazyky: Len český predhovor
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: ČSN IEC 60191-5
Dátum vydania: 01.01.2000
Stránok: 2
Krajina: Česká technická norma