ČSN IEC 62880-1

Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 16.80 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN IEC 62880-1

Publication date: 01/06/2018

Pages: 32

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato norma stanovuje metody stárnutí při stálé teplotě (izotermické) pro zkušební struktury pro měděné (Cu) pokovení na mikroelektronických křemíkových deskách pro stanovení náchylnosti na vytváření dutinek vytvořených namáháním (SIV). Tato metoda se používá při technologickém vývoji výroby na úrovni křemíkových desek a její výsledky slouží k předpovídání životnosti a analýze poruch. Za určitých podmínek je možno tuto metodu využít pro zkoušení pouzder. Metoda není určena pro kontrolu výrobních dávek před odesláním, protože doba zkoušení je dlouhá.
Dvojitě damaskované Cu metalizační systémy se obvykle skládají z tantalové (Ta) nebo tantalnitridové (TaN) výstelky, která je utvořena na dně, nebo bocích kanálku v dielektriku, který je vytvořen leptáním dielektrické podložky. Z toho důvodu mohou systémy, které se skládají ze samostatných průchozích kontaktů s širokou vodivou cestou pod nimi, pokud mají chybějící vodivou cestu pod průchodem, vykazovat přerušení stejně, jako to může způsobit procentuální změna odporu, která splňuje kritérium poruchy

Popular Publishers

full catalog