Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND).)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: DIN EN 60749-16:2003-09
Publication date: 01/09/2003
Pages: 8
Country: German technical standard