Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: DIN EN 61191-6:2011-01
Publication date: 01/01/2011
Pages: 42
Country: German technical standard