Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 01.01.2011
DIN EN 61191-6:2011-01
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 3 644.20 CZK
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: DIN EN 61191-6:2011-01
Datum vydání: 01.01.2011
Stran: 42
Země: Německá technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.Populární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
