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Active standard | Published: 01/12/2015
DIN EN 62047-16:2015-12
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN 62047-16:2015-12
Publication date: 01/12/2015
Pages: 13
Country: German technical standard
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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.Popular Publishers
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