DIN EN 62047-16:2015-12 img
Aktivní norma | Vydána: 01.12.2015

DIN EN 62047-16:2015-12

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřivení desky a ohyb konzolového nosníku..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 051.10 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: DIN EN 62047-16:2015-12

Datum vydání: 01.12.2015

Stran: 13

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.