Active standard | Published: 01/01/2023

DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.)

Available languages: German

Available design: PDF - Immediate download, Print design

from 1 867.50 CZK show on eshop

Detail information

Designation: DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Publication date: 01/01/2023

Pages: 11

Country: German technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.

Popular Publishers

full catalog