Aktívna norma | Vydaná: 01.01.2023

DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

od 1 867.50 CZK zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Dátum vydania: 01.01.2023

Stránok: 11

Krajina: Nemecká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.

Populárna vydavatelia

celý katalóg