Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 47837.4016-2026
Publication date: 02/07/2026
Pages: 0
Country: Chinese technical standard