Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 47837.4016-2026
Datum vydání: 02.07.2026
Stran: 0
Země: Čínská technická norma