Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 8446.2-2022
Publication date: 09/03/2022
Pages: 0
Country: Chinese technical standard