Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 8446.2-2022
Dátum vydania: 09.03.2022
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma