Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
(Materiaux pour les structures d´interconnexion - Partie 5: Collection de specifications intermediaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revetement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de materiaux de base plaques cuivre))
Available languages: Spanish, English and French
Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM
Designation: IEC 61249-5-1-ed.1.0
Publication date: 28/11/1995
Pages: 39
Country: International technical standard