Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
(Materiaux pour les structures d´interconnexion - Partie 5: Collection de specifications intermediaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revetement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de materiaux de base plaques cuivre))
Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Označenie: IEC 61249-5-1-ed.1.0
Dátum vydania: 28.11.1995
Stránok: 39
Krajina: Medzinárodná technická norma