JIS C5630-18:2014 img
Active standard | Published: 22/12/2014

JIS C5630-18:2014

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Available languages: Japanese

Available design: electronic design (pdf), Print design

from 3 059.70 USD show on eshop

Detail information

Designation: JIS C5630-18:2014

Publication date: 22/12/2014

Pages: 12

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.