Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Available languages: Japanese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: JIS C5630-18:2014
Publication date: 22/12/2014
Pages: 12