Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: JIS C5630-18:2014
Datum vydání: 22.12.2014
Stran: 12