JIS C5630-18:2014 img
Aktivní norma | Vydána: 22.12.2014

JIS C5630-18:2014

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Dostupné jazyky: Japonsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

od 63 193.00 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: JIS C5630-18:2014

Datum vydání: 22.12.2014

Stran: 12

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.