Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45°pull test of solder joints on QFP lead
Available languages: English, Japanese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: JIS Z3198-6:2003
Publication date: 20/06/2003
Pages: 3