Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45°pull test of solder joints on QFP lead
Dostupné jazyky: Anglicky, Japonsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: JIS Z3198-6:2003
Datum vydání: 20.06.2003
Stran: 3