Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Gold bonding micro-wire for semiconductor devices
Available design: Print design
Designation: STN 345910
Publication date: 01/05/1986
Pages: 0
Note: Withdrawn
Country: Slovak technical standard