Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Gold bonding micro-wire for semiconductor devices
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN 345910
Dátum vydania: 01.05.1986
Stránok: 0
Poznámka: Neplatné
Krajina: Slovenská technická norma