Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN 62047-13:2012
Publication date: 01/06/2012
Pages: 18
Country: Spanish technical standard