Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN 62047-9:2011
Publication date: 01/06/2012
Pages: 29
Country: Spanish technical standard