Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 62047-9:2011
Datum vydání: 01.06.2012
Stran: 29
Země: Španělská technická norma