Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3401
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5 - 5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-5: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s vývody ve tvaru racčího křídla na čtyřech stranách.
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-6: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Nosiče čipů s vývody ve tvaru J na čtyřech stranách.
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-8: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s plošným polem (BGA, FBGA, CGA, LGA).
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené