Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3402
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Comtrolled impedance
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
Dostupné prevedenie: Tlačené
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
Dostupné prevedenie: Tlačené
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené