DIN - Německé národní normy

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 20: Gyroskope.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené