DIN - Německé národní normy

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 17: Zkušební metoda vyboulení pro měření mechanických vlastností tenkých vrstev..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 19: Elektronické kompasy..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 2: Metody zkoušek v tahu tenkovrstvových materiálů..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 20: Gyroskopy..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 21: Metoda zkoušení pro Poissonův poměr tenkovrstvých materiálů MEMS..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 22: Elektromechanická metoda zkoušky tahem pro vodivé tenké vrstvy na pružných substrátech..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 25: MEMS zhotovené technologií na bázi křemíku - Metoda měření pevnosti při namáhání tah-tlak a ve smyku pro mikrooblast připojení..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 26: Popis a měřicí metody pro mikrostruktury zářezů a jehel..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 3: Tenkovrstvové normalizované zkušební kusy pro zkoušky v tahu..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné