Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN IEC 62878-2-603:2025
Dátum vydania: 16.04.2025
Stránok: 18
Krajina: Britská technická norma